近年来，中国集成电路市场规模不断扩增，根据IC Insights预测，中国集成电路市场规模有望在2023年将增至2,230亿美元。广阔的市场前景，为深圳天德钰科技股份有限公司等业内企业提供了良好的发展机遇。
公开资料显示，天德钰是一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。公司采用Fabless 经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，产品生产及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片（DDIC，含触控与显示驱动集成芯片（TDDI））、摄像头音圈马达驱动芯片（VCM Driver IC）、快充协议芯片（QC/PD IC）和电子标签驱动芯片（ESL Driver IC）四类主要产品，广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。
凭借可靠的产品质量、扎实的技术水平、高效的客户服务能力、强大的供应链垂直整合能力及较高的性价比，天德钰现已形成了较强的市场竞争力。在 DDIC及TDDI领域，公司已成为国内有一定影响力的供应商。
目前，天德钰已与合力泰、国显科技、BOE、华星光电、华勤等多家行业内领先的模组厂、面板厂及方案商建立了长期稳定的合作关系，并在全球范围内积累了丰富的终端客户资源。
依托优质的客户资源，近年来天德钰实现了业绩的稳定增长。2019年至2021年，天德钰实现营收分别为4.64亿元、5.61亿元和11.16亿元，实现净利润分别为0.17亿元、0.61亿元和3.29亿元。
有业内人士分析指出，随着我国集成电路市场规模持续稳步增长，具备技术研发、客户资源等竞争优势的天德钰，将充分受益于此，有望实现业绩的稳步增长。
