IBM公司宣布一项改进芯片散热的重大技术突破。IBM的研究人员从生物结构得到启发，在装于芯片的散热帽中设计了类似于植物叶脉和根系的分等级的微管道。当用胶将帽与芯片加压粘合时，从芯片表面传导到出来的热量是当前方法的十倍。在冷却系统工作时，将冷却液喷芯片表面，然后通过有50000个孔的微管道系统将冷却液回收。
IBM表示，现有的散热技术只能支持每平方英寸75瓦的芯片散热，而新技术提高散热效能6位，达到每平方英时350瓦。IBM还说，这项技术比现有的水冷散热节能。IBM已与若干家芯片厂商就技术许可达成协议，此项技术明年有望试用。
