2021年10月28日，第四届中国硅光产业论坛（SiPC China 2021）在武汉光谷科技会展中心正式开幕。国家信息光电子创新中心技术研发总监傅焰峰、中国电信研究院网络技术研究所工程师刘昊、中国联通研究院教授级高级工程师沈世奎等行业专家与领导参与本次会。亨通洛克利CTO陈奔受邀出席本次论坛并发表主题演讲。
会中，亨通洛克利CTO陈奔带来《机会与挑战——硅光在数据中心的应用》主题演讲。陈奔从产业机会角度展开，介绍了硅光产业市场前景之大和数据中心市场潜力巨大。电芯片、交换机面板都在以可预见的速率增长，数据中心将会是硅光的主要市场。
从机会上讲，硅光有众多优势，潜在的低成本优势、低功耗、可扩张性、高集成度、潜在高良率与高可靠性等。有优势便会存在挑战，硅光的主要挑战是高插入损耗、光入和光出、缺少成熟的硅光公共代工厂、需要一些专门的工艺和专门的工艺控制、市场规模吸引力有限以及初期投资巨大。
此外，陈奔根据原理趋势制作了成本趋势对比图，在一定量以后，硅光依然具有一定优势。按百分比来看，硅光的成本优势在30-35%之间。陈奔还指出，CPO面临的挑战主要有热管理、电端口连接灵活性和标准化问题。
未来，亨通将继续瞄准世界科技前沿，强化关键核心领域原始创新、自主创新、集成创新，努力打造通信与能源全价值链系统集成服务商，带动产业生态链高质量可持续发展！
