这一新的封装技术对诸如三星公司和英特尔公司等厂商已经采用的多芯片封装技术进行了改变，据三星公司预计，它将在2007年才会将这种技术投入商业化生产。在这种封装技术中，内存芯片被上下堆叠排列而非并排地排在一起，有效地减少了主板的尺寸，能够使象手机、数码随身听等这样的厂商生产出尺寸更小的设备来。在这种多芯片模块中，不同的芯片有着它们自己的“围栏”，它们之间通过连接到附着在各个“围栏”上的小金属球的导线进行连接。这一新的封装技术WSP最多可以使8个芯片上下堆叠。例如，三星公司的一种原型产品就包含有8个2GB的闪存芯片，实现了16GB的闪存模块，而模块的高度仅仅有0.56毫米。
这一新的封装技术WSP将首先被应用于闪存卡，接着可能会包含不同的芯片组合。
