今天是第23届中国国际光电博览会开展的第二天，行业内专家齐聚一堂，诸多技术热点与研究方向在这里碰撞，产业链上下游各家企业的创新成果与应用方案在这里分享。亨通方案与光同行，赋能5G与F5G双网协同，受到广泛关注！
展台之星
《5G前传调顶25G全集成产品方案》
5G前传是5G承载网中的重要组成部分，在5G前传技术中包括半有源WDM方案。有源WDM方案结合了调顶技术后，在解决光纤资源紧张的同时，还可以实现一定的网络运维（OAM）功能。这种半有源方案能够平衡建网成本和后期运维需求，或将成为5G前传网络建设的主流方案。亨通25G集成调顶功能的产品是目前市场上首个集成三大运营商调顶标准的方案，集成了调顶的物理层、链路层和部分业务层的功能，该解决方案将助力运营商5G前传创新方案的推广。
亨通之声
硅光集成助力超高速大容量光互联
在“千兆光网，融合赋能”主题论坛上，亨通洛克利执行副总经理朱宇博士受邀出席，以《硅光集成助力超高速大容量光互联》为主题发表演讲。
朱宇分析了各种应用场景的光模块市场份额未来几年的增长趋势，硅光集成技术被认为是实现超高速大容量光互连的核心技术。朱宇提出，硅光集成在高速光互连的优势主要体现在成本与性能上面。从成本角度，成熟的CMOS工艺与便宜的硅材料，高集成度，自动化的半导体封装的引入，使得硅光集成易于规模制造，具有成本优势。性能方面，集成硅光比起各材料(InP、SiN、SiO2、LiNbO3等)体系集成度相对最高，易于与电芯片做协同设计，并且可以通过异质集成解决耦合难题，同时进一步提高带宽。目前硅光集成主要的应用领域在数据中心内部互连(DCN)的应用，骨干网的相关应用以及数据中心间的互联（DCI）。针对硅光集成未来的发展方向，朱宇表示硅光技术在光模块的应用，只是硅光技术落地的中继站，未来的发展将向小型化，高密度，低功耗，高温运行等进行，硅光集成技术将是解决超高速、大容量光互连的核心技术，将会更好地支持千兆光网的带宽建设。
榜上有名
激光器用光纤方案获“中国光电博览奖”优秀奖
与会同期，亨通“光纤激光器用系列光纤及产业化”方案荣获“中国光电博览奖”优秀奖。近年来，全球光纤激光器市场保持稳定增长，应用技术已经拓宽至激光打标、切割、焊接、熔覆、金属3D打印、医学、印刷等领域，预计到2021年期间的年复合增长率将达到10%以上，也催生了国内外光纤激光器企业对于上游的掺镱光纤、传能光纤等原材料的需求持续增长。亨通瞄准这一市场机遇，加大研发投入，突破了大功率掺镱光纤高浓度掺杂、低背景损耗、高承载功率的3大核心技术难题，优化了大功率掺镱光纤光暗化、非线性、光束质量、转化效率4大关键性能指标，创建大功率掺镱光纤“机理—结构—工艺”成套体系，已形成双包层掺镱光纤、无源匹配光纤和传能光纤三大种类15项产品。
C114亨通特辑
通信技术中心主任郝祥勇详细解码展台亮点
未来，亨通将继续围绕行业技术发展趋势，以战略创新持续优化整体解决方案，提升产品竞争力及可持续发展的能力，坚定不移地打造精品网络工程，与产业链上下游合作伙伴携手，推动新业务模式，推动公司高质量发展，推动行业和谐共生，和合共赢。
