铜峰电子12月11日晚间披露，因业务发展需要，公司及控股子公司拟投资建设新能源用电容器扩产项目、智能物联用微型SMD晶体项目、智能电网产品配套镀膜设备项目，三个项目预计投资总额为1.33亿元，将按计划分批逐步投入。
新能源用电容器扩产项目主要利用公司原生产厂房及公共设施，引进新能源用电容生产线关键设备、仪器114余台（套），形成年产1.8亿-2亿只新能源用电容器的生产能力。项目预计总投资3772万元，建设期24个月，计划分三期实施，完全达产后预计可年产新能源用电容器1.8亿-2亿只，实现销售开票5000万-6000万元。
智能物联用微型SMD晶体项目由控股子公司铜陵市峰华电子有限公司承办，项目建设期12个月，分二期建设。项目将利用公司原有的水、电、气等公共设施，引进SMD石英晶体谐振器生产线关键设备、仪器38余台（套），形成年新增SMD晶体1.92亿只的生产能力。项目竣工后，预计将新增智能物联用SMD晶体月产能1600万只，其中SMD2016及SMD3225产品各800万只。项目预计总投资5000万元，完全达产后，预计将新增年销售收入5000万元。
智能电网产品配套镀膜设备项目主要利用公司原有的水、电、气等公共设施，引进镀膜机生产线关键设备、辅助设备共6台（套），形成年产能800吨金属化膜的生产能力。项目预计总投资额4500万元，建设期30个月，计划分二期实施，将分批引进世界知名镀膜机制造商生产的关键设备，通过消化、吸收，提升公司镀膜产品在超薄型、高方阻、小规格等产品的研发、量产能力。项目完全达产后，预计将年产金属化膜800吨，实现年销售收入4200万元。
公司称，上述项目符合国家产业政策，技术成熟，有较强的市场竞争力，具有较好的经济效益和社会效益。项目实施后，公司业务协同能力、规模化效应将进一步增强，有利于提升公司的市场影响力和竞争力，提高盈利水平。
