电力电子市场经过几年的艰苦复苏，未来前景将大为广阔，根据Yole Development的预估，2020年电力电子市场将达170亿美元。

IGBT模块将引领电力电子市场，预计2020年前年化复合增长率将达10.3%，分立器件的年复合增长率仅为5.1%。

Yole电力电子部研究经理Pierric Gueguen表示，新技术在过去十年中不断涌现，比如超结MOSFET将MOSFET的工作电压范围提高到了900V，此外在封装方面，在电动汽车产业的带动下也有了较大改进，因为需要越来越紧凑的高集成度产品。

Gueguen同时看好宽禁带半导体市场的前景，其指出2020年以SiC和GaN为基础的器件将占电力电子市场的5%，应用于高电压、高频率、高温度的铁路及光伏逆变器市场等。

宽紧带半导体可以用在大功率器件中，包括IGBT和超结MOSFET等，由于体积更小功率密度更高等远超于硅的特性，未来几年在汽车中将得到广泛应用。

不过目前GaN和SiC的广泛拓展还尚需时日，Gueguen举例道，比如硅上GaN的工艺非常复杂，很难提供超高压性能，同时也存在专利问题等。

此外，SiC由于良率问题，非常费时且昂贵。不过，Yole推测SiC进入诸如风电及特高压直流电网等领域是势在必行的，同时SiC也将进入电动汽车驱动领域。

Gueguen预计更小更紧凑的电力电子产品有可能进入物联网领域，比如智能建筑、数据中心、智能电网管理等。

电力电子需求市场也将改变，Yole表示中国公司通过垂直整合，将挑战那些横向联合的欧美公司。

“最大的电力电子市场需求在中国，首先他们的产品将满足本地市场的需求，同时也在积极拓展海外市场，不出五到十年将成为欧美公司的劲敌。”

比如特斯拉、比亚迪等系统制造商正在研发自己的电力电子、电源管理、充电及马达驱动系统，以提供更多的产品附加值。

垂直整合可以优化成本，Yole表示，由政府政策和市场需求为引导，中国企业会通过收购以建立内部供应链和推出整体解决方案，比如在太阳能光伏市场、风力发电市场以及电动车市场等。

“中国企业在每个细分市场都有一家大型公司，他们开始进军海外市场，我们相信这些公司未来三到五年将成为市场的前三或前五。”Gueguen表示。

另一方面，欧美公司通常优先考虑通过横向联合的方式整合产业链，这些公司往往将制造服务及部分研发需求外包给中国的合作伙伴。

此外，Gueguen强调部分欧美公司也在通过并购进入垂直领域，比如英飞凌收购IR，从元器件领域进入功率模块领域。

Gueguen强调很难判断这两种做法孰优孰劣，“电力电子供应链应该根据不同区域的企业文化及政府政策而制定。”Gueguen说道。